Alumina calcinada de plaquetas 9 mícrons 12 mícrons

Alumina calcinada de plaquetas 9 mícrons 12 mícrons

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Alumina calcinada de plaquetas 9 mícrons 12 mícrons

A pureza da alumina plaquetária é superior a 99% e possui características de resistência ao calor, resistência à corrosão ácida e alcalina e alta dureza. Diferente das partículas esféricas abrasivas tradicionais, a superfície inferior da alumina plana é plana e as partículas se ajustam à superfície da peça durante a retificação, o que produz um efeito de retificação deslizante, que evita que os cantos afiados das partículas arranhem a superfície de a peça de trabalho. Por outro lado, a placa de alumina na moagem, a pressão de moagem é distribuída uniformemente na superfície das partículas, as partículas não são facilmente quebradas e a resistência ao desgaste é melhorada, melhorando assim a eficiência da moagem e o acabamento superficial.

PWA  é um pó abrasivo de alumina calcinada branca que consiste em cristais em forma de placa de óxido de alumínio (Al 2 O 3 ) com pureza superior a 99,0%.

  • Quimicamente inerte
  • Não será corroído por ácidos ou alcalinos
  • Excelentes propriedades resistentes ao calor
  • Maior número de classes uniformes do que as disponíveis na maioria dos fabricantes

A distribuição do tamanho das partículas é rigorosamente controlada e produz uma superfície lapidada muito fina, permitindo uma ampla gama de aplicações, tais como:

  • Agente de lapidação para:
    • Silício
    • Materiais ópticos
    • Cristal líquido
    • Aço inoxidável
    • Outros materiais
  • Material de enchimento para revestimentos
  • Material para lapidação de pano ou papel
  • Agente de composição combinado com um metal ou resina sintética
Tamanho da partícula Distribuição de Partículas (µm) Notas
Tamanho Máximo de Partícula Tamanho de partícula em d 03 Tamanho de partícula em d 50 Tamanho de partícula em d 94
45 < 82,9 53,4±3,20 34,9±2,30 22,8±1,80 Interrompido
WCA40 < 77,8 41,8±2,80 29,7±2,00 19,0±1,00
WCA35 < 64,0 37,6±2,20 25,5±1,70 16,0±1,00
WCA30 < 50,8 30,2±2,10 20,8±1,50 14,5±1,10
WCA25 < 40,3 26,3±1,90 17,4±1,30 10,4±0,80
WCA20 < 32,0 22,5±1,60 14,2±1,10 9,00±0,80
WCA15 < 25,4 16,0±1,20 10,2±0,80 6,30±0,50
WCA12 < 20,2 12,8±1,00 8,20±0,60 4,90±0,40
WCA9 < 16,0 9,70±0,80 6,40±0,50 3,60±0,30
WCA5 < 12,7 7,20±0,60 4,70±0,40 2,80±0,25
WCA3 <10,1 5,20±0,40 3,10±0,30 1,80±0,30

Para materiais semicondutores, como wafers de silício semicondutores, a aplicação de placa de óxido de alumínio pode reduzir o tempo de moagem, melhorar significativamente a eficiência de moagem, reduzir a perda da máquina de moagem, economizar custos de mão de obra e moagem e aumentar a taxa de aprovação de moagem. A qualidade está próxima de marcas estrangeiras conhecidas.

A eficiência do trabalho da retificação do bulbo de vidro do tubo de imagem é aumentada em 3-5 vezes;

A taxa de produto qualificado é aumentada em 10-15%, e a taxa de produto qualificado de wafers semicondutores atinge mais de 99%;

O consumo de moagem é 40-40% menor que o pó de polimento de alumina comum;

Composição química Plaquetas Calcinadas Alumina 9micron 12micron

Al2O3 ≥99,0%
SiO2 <0,2
Fe2O3 <0,1
Na2O <1

Propriedades físicas

Material α-Al2O3
Cor Branco
Gravidade Específica ≥3,9g/cm3
Dureza de Mohs 9,0

Faixa de aplicação do produto: Alumina calcinada de plaquetas 9 mícrons 12 mícrons

1) Indústria eletrônica: moagem e polimento de wafers de silício monocristalino semicondutores, cristais de quartzo de quartzo, semicondutores compostos (gálio cristalino, fosfatização nano).

2) Indústria do vidro: moagem e processamento de cristal, vidro de quartzo, tela de vidro cinescópio, vidro óptico, substrato de vidro para display de cristal líquido (LCD) e cristal de quartzo.

3) Indústria de revestimentos: revestimentos e cargas especiais para pulverização de plasma.

4) Indústria de processamento de metal e cerâmica: materiais cerâmicos de precisão, matérias-primas cerâmicas sinterizadas, revestimentos de alta qualidade e alta temperatura, etc.

 

Pacote: 10kgs/saco, 20kgs/caixa

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