Pó de alumina calcinada plaquetas 6um 9um 12um 15um pó de alumia em forma de placa
A pureza da alumina plaquetária é superior a 99% e possui características de resistência ao calor, resistência à corrosão ácida e alcalina e alta dureza. Diferente das partículas esféricas abrasivas tradicionais, a superfície inferior da alumina plana é plana e as partículas se ajustam à superfície da peça durante a retificação, o que produz um efeito de retificação deslizante, que evita que os cantos afiados das partículas arranhem a superfície de a peça de trabalho. Por outro lado, a placa de alumina na moagem, a pressão de moagem é distribuída uniformemente na superfície das partículas, as partículas não são facilmente quebradas e a resistência ao desgaste é melhorada, melhorando assim a eficiência da moagem e o acabamento superficial.
PWA é um pó abrasivo de alumina calcinada branca que consiste em cristais em forma de placa de óxido de alumínio (Al 2 O 3 ) com pureza superior a 99,0%.
- Quimicamente inerte
- Não será corroído por ácidos ou alcalinos
- Excelentes propriedades resistentes ao calor
- Maior número de classes uniformes do que as disponíveis na maioria dos fabricantes
A distribuição do tamanho das partículas é rigorosamente controlada e produz uma superfície lapidada muito fina, permitindo uma ampla gama de aplicações, tais como:
- Agente de lapidação para:
- Silício
- Materiais ópticos
- Cristal líquido
- Aço inoxidável
- Outros materiais
- Material de enchimento para revestimentos
- Material para lapidação de pano ou papel
- Agente de composição combinado com um metal ou resina sintética
| Tamanho da partícula | Distribuição de Partículas (µm) | Notas | |||
| Tamanho Máximo de Partícula | Tamanho de partícula em d 03 | Tamanho de partícula em d 50 | Tamanho de partícula em d 94 | ||
| 45 | < 82,9 | 53,4±3,20 | 34,9±2,30 | 22,8±1,80 | Interrompido |
| WCA40 | < 77,8 | 41,8±2,80 | 29,7±2,00 | 19,0±1,00 | |
| WCA35 | < 64,0 | 37,6±2,20 | 25,5±1,70 | 16,0±1,00 | |
| WCA30 | < 50,8 | 30,2±2,10 | 20,8±1,50 | 14,5±1,10 | |
| WCA25 | < 40,3 | 26,3±1,90 | 17,4±1,30 | 10,4±0,80 | |
| WCA20 | < 32,0 | 22,5±1,60 | 14,2±1,10 | 9,00±0,80 | |
| WCA15 | < 25,4 | 16,0±1,20 | 10,2±0,80 | 6,30±0,50 | |
| WCA12 | < 20,2 | 12,8±1,00 | 8,20±0,60 | 4,90±0,40 | |
| WCA9 | < 16,0 | 9,70±0,80 | 6,40±0,50 | 3,60±0,30 | |
| WCA5 | < 12,7 | 7,20±0,60 | 4,70±0,40 | 2,80±0,25 | |
| WCA3 | <10,1 | 5,20±0,40 | 3,10±0,30 | 1,80±0,30 | |
Para materiais semicondutores, como wafers de silício semicondutores, a aplicação de placa de óxido de alumínio pode reduzir o tempo de moagem, melhorar significativamente a eficiência de moagem, reduzir a perda da máquina de moagem, economizar custos de mão de obra e moagem e aumentar a taxa de aprovação de moagem. A qualidade está próxima de marcas estrangeiras conhecidas.
A eficiência do trabalho da retificação do bulbo de vidro do tubo de imagem é aumentada em 3-5 vezes;
A taxa de produto qualificado é aumentada em 10-15%, e a taxa de produto qualificado de wafers semicondutores atinge mais de 99%;
O consumo de moagem é 40-40% menor que o pó de polimento de alumina comum;
Composição química — Pó de alumina calcinada de plaquetas
A pureza da alumina plaquetária é superior a 99% e possui características de resistência ao calor, resistência à corrosão ácida e alcalina e alta dureza. Diferente das partículas esféricas abrasivas tradicionais, a superfície inferior da alumina plana é plana e as partículas se ajustam à superfície da peça durante a retificação, o que produz um efeito de retificação deslizante, que evita que os cantos afiados das partículas arranhem a superfície de a peça de trabalho. Por outro lado, a placa de alumina na moagem, a pressão de moagem é distribuída uniformemente na superfície das partículas, as partículas não são facilmente quebradas e a resistência ao desgaste é melhorada, melhorando assim a eficiência da moagem e o acabamento superficial.
PWA é um pó abrasivo de alumina calcinada branca que consiste em cristais em forma de placa de óxido de alumínio (Al 2 O 3 ) com pureza superior a 99,0%.
- Quimicamente inerte
- Não será corroído por ácidos ou alcalinos
- Excelentes propriedades resistentes ao calor
- Maior número de classes uniformes do que as disponíveis na maioria dos fabricantes
A distribuição do tamanho das partículas é rigorosamente controlada e produz uma superfície lapidada muito fina, permitindo uma ampla gama de aplicações, tais como:
- Agente de lapidação para:
- Silício
- Materiais ópticos
- Cristal líquido
- Aço inoxidável
- Outros materiais
- Material de enchimento para revestimentos
- Material para lapidação de pano ou papel
- Agente de composição combinado com um metal ou resina sintética
| Tamanho da partícula | Distribuição de Partículas (µm) | Notas | |||
| Tamanho Máximo de Partícula | Tamanho de partícula em d 03 | Tamanho de partícula em d 50 | Tamanho de partícula em d 94 | ||
| 45 | < 82,9 | 53,4±3,20 | 34,9±2,30 | 22,8±1,80 | Interrompido |
| WCA40 | < 77,8 | 41,8±2,80 | 29,7±2,00 | 19,0±1,00 | |
| WCA35 | < 64,0 | 37,6±2,20 | 25,5±1,70 | 16,0±1,00 | |
| WCA30 | < 50,8 | 30,2±2,10 | 20,8±1,50 | 14,5±1,10 | |
| WCA25 | < 40,3 | 26,3±1,90 | 17,4±1,30 | 10,4±0,80 | |
| WCA20 | < 32,0 | 22,5±1,60 | 14,2±1,10 | 9,00±0,80 | |
| WCA15 | < 25,4 | 16,0±1,20 | 10,2±0,80 | 6,30±0,50 | |
| WCA12 | < 20,2 | 12,8±1,00 | 8,20±0,60 | 4,90±0,40 | |
| WCA9 | < 16,0 | 9,70±0,80 | 6,40±0,50 | 3,60±0,30 | |
| WCA5 | < 12,7 | 7,20±0,60 | 4,70±0,40 | 2,80±0,25 | |
| WCA3 | <10,1 | 5,20±0,40 | 3,10±0,30 | 1,80±0,30 | |
Para materiais semicondutores, como wafers de silício semicondutores, a aplicação de placa de óxido de alumínio pode reduzir o tempo de moagem, melhorar significativamente a eficiência de moagem, reduzir a perda da máquina de moagem, economizar custos de mão de obra e moagem e aumentar a taxa de aprovação de moagem. A qualidade está próxima de marcas estrangeiras conhecidas.
A eficiência do trabalho da retificação do bulbo de vidro do tubo de imagem é aumentada em 3-5 vezes;
A taxa de produto qualificado é aumentada em 10-15%, e a taxa de produto qualificado de wafers semicondutores atinge mais de 99%;
O consumo de moagem é 40-40% menor que o pó de polimento de alumina comum;
Composição química Pó de alumina calcinada de plaquetas
| Al2O3 | ≥99,0% |
| SiO2 | <0,2 |
| Fe2O3 | <0,1 |
| Na2O | <1 |
Propriedades físicas
| Material | α-Al2O3 |
| Cor | Branco |
| Gravidade Específica | ≥3,9g/cm3 |
| Dureza de Mohs | 9,0 |
Faixa de aplicação do produto: Pó de alumina calcinada de plaquetas
1) Indústria eletrônica: moagem e polimento de wafers de silício monocristalino semicondutores, cristais de quartzo de quartzo, semicondutores compostos (gálio cristalino, fosfatização nano).
2) Indústria do vidro: moagem e processamento de cristal, vidro de quartzo, tela de vidro cinescópio, vidro óptico, substrato de vidro para display de cristal líquido (LCD) e cristal de quartzo.
3) Indústria de revestimentos: revestimentos e cargas especiais para pulverização de plasma.
4) Indústria de processamento de metal e cerâmica: materiais cerâmicos de precisão, matérias-primas cerâmicas sinterizadas, revestimentos de alta qualidade e alta temperatura, etc.
Pacote: 10kgs/saco, 20kgs/caixa
)
| Al2O3 | ≥99,0% |
| SiO2 | <0,2 |
| Fe2O3 | <0,1 |
| Na2O | <1 |
Propriedades físicas
| Material | α-Al2O3 |
| Cor | Branco |
| Gravidade Específica | ≥3,9g/cm3 |
| Dureza de Mohs | 9,0 |
Faixa de aplicação do produto: pó de alumina calcinada de plaquetas
1) Indústria eletrônica: moagem e polimento de wafers de silício monocristalino semicondutores, cristais de quartzo de quartzo, semicondutores compostos (gálio cristalino, fosfatização nano).
2) Indústria do vidro: moagem e processamento de cristal, vidro de quartzo, tela de vidro cinescópio, vidro óptico, substrato de vidro para display de cristal líquido (LCD) e cristal de quartzo.
3) Indústria de revestimentos: revestimentos e cargas especiais para pulverização de plasma.
4) Indústria de processamento de metal e cerâmica: materiais cerâmicos de precisão, matérias-primas cerâmicas sinterizadas, revestimentos de alta qualidade e alta temperatura, etc.
Pacote: 10kgs/saco, 20kgs/caixa
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